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Samsung fournira des puces HBM4 à OpenAI : les enjeux de l’accord et le rôle de TSMC et Broadcom

Дмитро Ковальський | Dmytro Kovalskyi 20.03.2026 5 min de lecture
Samsung Electronics пишет chіpi HBM4 dlya cvogo AI-procesorra OpenAI. У прoекті також беруць учaсти Бpaдком тa ТСМС. Розбираємо дееталі та наслідкі. Компания Samsung Electronics поставит чипы HBM4 для собственного процессора искусственного интеллекта OpenAI. В проекте также участвуют Broadcom и TSMC. Мы изучаем детали и последствия. Samsung Electronics пишет, что HBM4 представляет собой новую AI-процесору OpenAI. В соответствии с требованиями Broadcom и TSMC. Разбирая датали и популяция.

Si vous pensiez que la course à l’intelligence artificielle ne concernait que les algorithmes et la puissance de calcul, je vais vous décevoir (ou vous réjouir). Sous toute cette splendeur se cache un simple et très cher morceau de silicium. Plus précisément — de la mémoire. Et aujourd’hui, le 20 mars, la presse coréenne a publié une information qui nous oblige à regarder l’équilibre des forces sur le marché du matériel d’IA sous un angle nouveau.

Pour l’écosystème technologique français et canadien, où l’IA est au cœur des stratégies de souveraineté numérique, cet accord est un signal fort. Les entreprises françaises, notamment dans les secteurs de la défense, de la santé et des transports, qui développent des solutions d’IA critiques, bénéficieront d’une chaîne d’approvisionnement plus diversifiée, renforçant ainsi leur compétitivité et leur indépendance technologique.

Selon Reuters, citant le Korean Economic Daily, Samsung Electronics prévoit de fournir à OpenAI ses toutes nouvelles puces mémoire HBM4. Et pas n’importe où — pour le premier processeur d’intelligence artificielle propriétaire développé par le créateur de ChatGPT. Il y a au moins trois raisons d’en parler.

Les chiffres qui décident de tout

Commençons par les chiffres secs mais impressionnants. Il s’agit de la fourniture de jusqu’à 800 millions de gigabits de puces HBM4 à 12 couches. Pour les non-initiés : la HBM est une mémoire qui fonctionne un ordre de grandeur plus rapidement que la mémoire conventionnelle et qui est conditionnée de manière si dense qu’elle occupe un minimum d’espace. Sans elle, les puces d’IA modernes ne sont que des tas de métal.

Les livraisons, selon les fuites, commenceront au second semestre de cette année. Et ce n’est pas qu’un contrat commercial. C’est une prétention au leadership dans un segment où, jusqu’à récemment, SK Hynix était considéré comme l’acteur dominant, et Samsung, disons, rattrapait son retard.

L’équipe de rêve : Samsung, OpenAI, Broadcom et TSMC

Voici maintenant la partie la plus intéressante. Le processeur d’IA propriétaire d’OpenAI n’est pas un projet solitaire. Il est développé en coopération avec Broadcom, et il sera très probablement fabriqué par TSMC (à partir du troisième trimestre, avec l’ambition de tout lancer d’ici la fin de l’année). Ainsi, une seule chaîne réunit : le client (OpenAI), le concepteur de la puce personnalisée (Broadcom), le fabricant (TSMC) et le fournisseur de mémoire (Samsung).

Je rappelle que l’année dernière, OpenAI avait signé un accord préliminaire avec Samsung pour la fourniture de mémoire pour les centres de données dans le cadre du projet Stargate. À l’époque, cela semblait être une simple déclaration d’intention. Aujourd’hui — nous avons des volumes concrets et un produit spécifique.

Et un autre détail qui jette de l’huile sur le feu. Il y a deux jours, le 18 mars, Samsung et AMD ont signé un mémorandum pour élargir leur partenariat. Selon cet accord, Samsung devient le fournisseur clé de HBM4 pour les futurs accélérateurs d’IA d’AMD. Autrement dit, le géant coréen fournit simultanément de la mémoire à OpenAI et au principal concurrent de NVIDIA sur le marché des puces d’IA. C’est ce qu’on appelle jouer sur tous les tableaux.

Pourquoi c’est important

Le marché de la mémoire HBM est sans doute le point le plus chaud de l’industrie des semi-conducteurs actuellement. Sans elle, il est impossible de construire de grands modèles de langage, de les entraîner, et encore moins d’effectuer de l’inférence à l’échelle de millions d’utilisateurs. Jusqu’à récemment, SK Hynix dominait cet espace, ayant été le premier à maîtriser le HBM3 et à le fournir à NVIDIA. Samsung était considéré comme le retardataire.

Le contrat avec OpenAI et le partenariat avec AMD envoient un signal clair au marché : Samsung a non seulement rattrapé son retard, mais est passé à la vitesse supérieure. Le HBM4 est la prochaine génération, et si les Coréens parviennent à s’y imposer, l’équilibre des forces changera radicalement.

OpenAI, quant à elle, résout son problème stratégique : réduire sa dépendance à l’égard de NVIDIA. Une puce propriétaire permet non seulement de réaliser des économies sur les achats, mais aussi d’adapter le matériel à ses propres algorithmes. Broadcom agit ici comme une maison de conception classique, aidant à personnaliser l’architecture. Et TSMC, comme toujours, assume la partie la plus complexe — la fabrication.

En résumé

Au moment de la publication de cet article, ni Samsung ni OpenAI ne commentent officiellement les détails. Mais la structure de l’accord semble à la fois logique et inévitable. Nous assistons à la formation d’un nouvel écosystème : les développeurs d’IA (OpenAI, Anthropic, Google) envisagent de plus en plus leur propre matériel, tandis que les fabricants de mémoire et de puces sont contraints d’équilibrer les relations avec différents clients pour ne pas se retrouver en situation de dépendance.

Samsung HBM3S / HBM4
Samsung HBM3S / HBM4 (photo : koreajoongangdaily.joins.com)

Pour l’utilisateur ordinaire, cela pourrait signifier une chose : les services d’IA deviendront moins chers et plus rapides à mesure que la concurrence dans le domaine du matériel atteindra son paroxysme. Pour les investisseurs, c’est un rappel que les enjeux dans les semi-conducteurs augmentent chaque trimestre. Et pour les amateurs d’intrigues technologiques, c’est un plaisir de voir Samsung — une entreprise qui était encore récemment considérée comme le « rattrapage » — prendre l’initiative dans un segment qui déterminera l’avenir de l’intelligence artificielle.

Nous verrons bien. Dès le second semestre de cette année, si l’on en croit les annonces.

Tags: AMD Broadcom HBM4 intelligence artificielle OpenAI Samsung semi-conducteurs TSMC

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